硅鋁線
Aluminum Silicon Bonding Wire

本公司生產的精細硅鋁鍵合絲適用於超聲波楔形邦定，能適應集成電路芯片焊盤上的不同軟、硬鍍層質量，對長跨度細間距及多層次焊接有良好的成型表現。產品可根據芯片和封裝技術的要求進行調整，在手動和高速自動邦定機上均呈現出穩定的質量。

產品持點：

• 鋁的純度為99%。

• 1%硅均勻分佈。

• 穩定的力學性能，線弧一致。

• 線徑一致無污漬及表面缺損,過線順。

• 線弧一致，牢固性好。

• 儲存條件：保存在20-25℃，濕度為55-65%的環境中。