環氧樹脂封裝膠
Epoxy Resin

環氧樹脂封裝膠對電子半導體元器件而言是至關重要的，可以視為安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋樑。

我們生產的COB環氧樹脂包裝膠，具有卓越的儲存穩定性、優良的阻燃性和耐熱性，產品卓越的觸變性和流動性，可用於各種電路板半導體組件封裝，尤其適用於對操作性要求苛刻的電子元器件的封裝，目前已開發出NTK-630、NTK-680、NTK-820、NTK-830等一系列產品。